本报讯（记者祝越）中国集成电路共保体（集共体）首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式，昨天在临港新片区举行。首批约3800亿元风险保障提供给合作意向客户，标志着集共体工作迈出实质性步伐。
      
       中国集成电路共保体由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建，成立两个月来已建立集成电路企业生产风险量化评估模型并设立创新风险实验室，推动行业与产业深度融合，同时围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用的全生命周期，探索建立保险风险管理中国标准。目前，集共体还在努力形成以集共体为核心，政府支持、产业认同、行业齐心的集成电路保险生态圈，逐步提升我国集成电路保险独立性和可持续性。
      
       市委常委，临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松出席。