本报讯（记者沈湫莎）第十八届长三角科技论坛昨天举行，“向高端进军”是与会院士专家们提及最多的话题。而这一过程离不开资源共享、携手合作。依托长三角G60科创走廊，长三角地区各城市间在集成电路、人工智能、生物医药等重点产业领域的合作愈发紧密，创新活力日益增强。
      
       “我国氮化硅基板在实验室制备中的基础性能已达到国际领先水平，迫切需要实现产业化。”中国工程院院士、中科院上海硅酸盐所研究员、上海市科协新材料专业委员会副主任董绍明在论坛上呼吁。氮化硅基板是一种先进陶瓷材料，可在空气中加热至超过1000℃，可快速冷却、加热且不会分裂。在集成电路、新能源汽车等产业中，这种新材料用途广泛。
      
       在我国从制造大国走向制造强国的路途上，新材料是一只“拦路虎”。董绍明表示，新材料可谓高端制造领域“短板中的短板”，对产业安全和高技术发展意义重大。有调研显示，在运载工具、能源动力、高档数控机床和机器人等领域的347种关键材料中，我国仍有156种依赖进口。
      
       过去几年，上海硅酸盐所在先进陶瓷材料的产业化方面与浙江桐乡、浙江湖州、江苏南通等形成了良好的产学研协作机制，上海技术在长三角“开花”落地。董绍明表示，这一合作机制有望加速氮化硅基板走出实验室，实现产业化。事实上，产学研协同创新一直是集成电路产业减少重复消费、促进关键技术突破的主要模式。斯坦福大学与英特尔公司联手研发应变硅技术，耶鲁大学与英特尔等公司合作开发高K栅介质都是集成电路发展的典型案例。
      
       复旦大学微电子学院院长、上海市科协集成电路专业委员会委员张卫认为，长三角地区产学研机构应把握地域优势和时代机遇，整合更多资源要素、占领更大市场、更快实现技术升级，从而提升长三角地区集成电路产业的创新力与竞争力，进而推动中国集成电路产业走向高端。
      
       中国工程院院士、南通大学教授、中国生物医学工程学会副理事长顾晓松指出，国内生物医药产业仍存在低水平重复、同质化竞争等问题，产业结构亟需向高端进发。如何迈向高端？顾晓松对长三角一体化的助力充满期待，他说：“我们要汇聚院士专家、重点实验室、工程中心的智力资源，高新技术企业、金融机构、风险投资、政府及相关行业政策等产业资源，聚全国最优资源与全球科技智慧，推动形成长三角生物医药产业创新联盟。”
      
       推动生物医药产业向高端进军，人工智能正成为有利工具。中科院院士、上海交大副校长、上海市科协人工智能专业委员会主任毛军发表示，中国发展人工智能具有丰富的应用场景和广阔的市场，超过30%的相关论文也来自中国。目前，一个汇聚上海、苏州、宁波三地人工智能高端人才的长三角人工智能协同创新平台已经成立，“希望通过该平台，打造人工智能‘政产学研用’合作模式，推动长三角人工智能高地建设”。